Comparer Hisense Mira EG970

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Caractéristiques détaillées et spécifications techniques

Général

Marques
  • Hisense
Modèle
  • Mira EG970
Date annonce
  • Junio 2013
Date lancement
  • Junio 2013

Appareil photo

Caractéristiques appareil photo
  • Capteur CMOS
  • HDR
  • Panorama
Résolution appareil photo
  • 8 Megapíxeles
Résolution deuxième appareil photo
  • 0.3 Megapíxeles
Type de flash
  • LED
Zoom
  • Numérique

Audio et vidéo

Autres caractéristiques audio
  • Annulation du bruit avec microphone dédié
  • Haut-parleurs stéréo
Formats d'image
  • jpg
Formats de lecture vidéo
  • 3GP
  • MPEG4
Radio
  • FM
Types de sonneries
  • MP3
  • Sonneries WAV
  • Vibration

Batterie

Batterie type
  • Lithium-ion rechargeable
Capacité batterie
  • 2000 Amperios hora

Connexion

Connecteurs
  • Jack 3,5 mm pour casque
  • Micro USB 2.0
  • USB On-The-Go
Connectivité
  • Bluetooth 2.0 A2DP
  • DLNA
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n
Connectivité data
  • 1xEV-DO rev.0
  • 1xEV-DO rev.A
  • EDGE
  • GPRS

Contenu de la boîte

Contenu du pack de vente
  • Câble USB
  • Casque
  • Chargeur

Design

Centimètres cubes
  • 89.8 cm3
Couleurs
  • Noir
Dimensions (hauteur)
  • 142 Milímetros
Dimensions (largeur)
  • 72.7 Milímetros
Dimensions (profondeur)
  • 8.7 Milímetros
Matériaux
  • Plastique
Poids
  • 145 g

Écran

Capteurs
  • Capteur de lumière
  • Capteur de proximité
  • Rythme
Écran couleurs
  • 16 millions
Écran type
  • IPS TFT
Film de protection écran
  • Capacitif
Résolution écran (largeur)
  • 540 Pixels
Résolution écran (longueur)
  • 960 Pixels
Taille
  • 5 Pulgadas
Technologie écran tactile
  • Multitactile

GPS

GPS
  • Oui

Mémoire

Extension de mémoire
  • Micro SD (jusqu'à 32 Gb)
Mémoire RAM
  • 1 Gb
Mémoire téléphone
  • 4 Gb

Messagerie

Messagerie
  • Email
  • MMS
  • SMS

Réseau

Réseau CDMA
  • CDMA2000 1xEV-DO
Réseau GSM
  • 1800
  • 1900
  • 900

Système

Double SIM
  • Double SIM
Processeur
  • Adreno 203 GPU
  • Qualcomm MSM8625Q Snapdragon 200
Système d'exploitation
  • Android 4.1.2 (Jelly Bean)